性能优势，“软硬”结合：

CS稳定大功率测试，覆盖3kV,（15~1000A）

微小电流测试精度高达1pA

系统加热温度范围：RT~175℃

测试项目：IV、Vth、Rds(on)、漏电流等

符合标准：JEDEC、AEC-Q101、AQG-324等

夹具设计：快拆结构，TO-247主流封装

结合软件：易用、易测、易输出！

三重防护，安全无忧：

硬件防护：

1.防烫外壳设计配合内部双重隔热保护、表面温度最高70℃

2.符合人体工程学‘拿取帽’设计，高温之下直接拿取夹具

3.安全结构设计，将热失控爆炸抑制在内部，防护罩更添一层保险

软件防护：

软件对加热功率限制，智能保护防止过流与热失控

流程安全防护：

配合测试仪安全联锁，测试全程电、热隔离

控温精准，对照验证：

技术亮点：

✅ 多区独立PID控温算法，热稳定性好

✅ 控温精确±1℃，升温速度安全快速

✅ 采用热成像仪，高精度测温仪对照验证

测试保障：

✅ 支持升温/恒温双模式测试，数据无间断采集

智能化软件——操作直观便捷

◎类Datesheet测试条件设置，小白也能轻松上手

◎独立温控模块，设定温度、保温时间

◎一键勾选，相同接线的测试一键测试

◎温变测试，仅需输入温变温度与阶段即可智能开始

图形化的UI，助力测试问题的解决：

1.图形化测试电路原理图设计，测试数据异常时，可快速通过形象的电路原理图UI排除问题点

2.直观的温度控制模块，“温度计”设计，温度变化一目了然

3.智能化测试灯设计，只有勾选了的测试才会亮起指示灯，防止误操作损坏

一键输出，专业报告：

自动化输出：包含温度特性曲线、参数对比表、结论页等

Loop模式，批次器件差异性对比：

◎提高批次性测试效率

◎测试数据免整理，一键成表格

◎异常数据格外“显眼”

CS稳定大功率测试，覆盖3kV,（15~1000A）

微小电流测试精度高达1pA

系统加热温度范围：RT~175℃

测试项目：IV、Vth、Rds(on)、漏电流等

符合标准：JEDEC、AEC-Q101等

夹具设计：快拆结构，TO-247主流封装

结合软件：易用、易测、易输出！

从研发到量产的全周期赋能：

研发实验室：快速验证器件温度特性，优化芯片热设计与制造工艺

产线质检：批量自动化测试，快速为客户提供一份专业且准确的报告

失效分析：高温工况故障复现，大功率测试下安全保证

可选配触摸屏或基础版TCU，可搭配不同半导体参数分析仪