PHS-100D 双通道SiC/GaN器件Tj仿真与高温短路失效分析系统

温度范围

25℃（室温）~200℃

控温精度

±0.2℃（稳态）

热均匀性

≤±1℃（负载平面内）

升温时间

25℃→50℃: ≤50s

25℃→125℃: ≤282s

25℃→150℃: ≤489s

25℃→175℃: ≤975s

降温时间

175℃→25℃: ≤25min

电源输入

AC 220V, 50Hz

通讯协议

 Modbus-485

PHS-100 系列器件级紧凑型多通道温变测试系统

PHS-100S

单通道

室温～205℃

标准温控单元、基础版上位机软件、标配 TO-247 工装

分立器件结温特性表征、静态、动态参数温度依赖性研究、单器件高温老化测试

PHS-100D

双通道

室温～205℃

双通道温控单元、基础版上位机软件、标配 TO-247 工装

半桥结构双器件开关特性温变测试

PHS-100N

多通道（最大 16CH）

室温～205℃

多通道温控单元、基础版上位机软件、标配 TO-247 工装

分立器件批量可靠性验证、产线高温一致性筛选

PHS-200 系列专业级器件 / 模块通用结温模拟系统

PHS-200S

单通道大功率

室温～205℃

大功率温控单元、基础版上位机软件、标配 TO-247 工装，选配模块级HOT  PLATE(最大面积 160×85mm )

功率模块全温域温度-电性能特性研究、模块级静态/动态参数温度表征

PHS-200D

双通道大功率

室温～205℃

大功率双通道温控单元、基础版上位机软件、标配 TO-247 工装，选配模块级HOT  PLATE(最大面积 160×85mm )

功率模块全温域温度-电性能特性研究、模块级静态/动态参数温度表征

PHS-200SP

单通道 + 内置 SMU 模块

室温～205℃

标准温控单元 、 高精度 SMU模块、结温标定与分析上位机软件、选配无风结温测试夹具

器件热阻特性分析、结温校准验证、封装热特性研究

PHS-200DP

双通道 + 内置 SMU 模块

室温～205℃

标准双通道温控单元 、 高精度 SMU模块、结温标定与分析上位机软件、选配无风结温测试夹具

器件热阻特性分析、结温校准验证、封装热特性研究

PHS-500 系列专家级高低温宽温域结温模拟系统

PHS-500S

单通道高低温

-20℃~300℃

宽温域温控单元、防冷凝结构、基础版高低温控制软件、全温域温度循环编程

封装级分立器件全温域结温特性表征、高低温循环工况模拟、器件极限温度耐受性测试

PHS-500P

单通道专业高低温

-40℃~150℃

超宽温域结温控制单元、防爆防护设计、安全联锁、车规测试流程预设、全工况动态结温加载

功率模块车规级全温域认证、高低温冲击可靠性测试、-40℃~150℃车载工况结温模拟、器件寿命加速验证

定制型号

可定制通道数 / 热板尺寸 / 功能

可定制温域范围

非标热板设计、防爆 / 隔热定制、多通道扩展、特殊工况结温流程开发

军工 / 航空航天特殊工况模拟、定制化结温测试需求

THF-247 系列

TO-247-3/TO-247-4/TO-220/TO-252直插封装

接触压力可调、高稳定热传导、可选适配短路可靠性测试SC版

THF-247（标准型）

THF-247-P（隔温加强型）

THF-247-SC（适配短路实验型）

THF-K10系列顶部散热 SMD 工装

TO-263、TO-263-7、TOLT、HU3PAK、QD-PAK、R2PAK 等顶部散热表贴封装

全封装兼容、快速安装结构、高绝缘导热界面、接触面温度均匀性≤±1%±1℃

THF-K10（通用型）

THF-TOLL 底部散热 SMD 工装

TOLL底部散热表贴封装

多引脚兼容接触、绝缘耐压 3kV、适配高密度测试工位

THF-TOLL（定制专用型）