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Opsens Solutions 光纤传感器的与电力电子相关的不同应用-附论文列表

发布时间: 2025-10-22 浏览次数:

Here’s a list of different applications related to power electronics using Opsens Solutions fiber optic sensors.

Most of those papers and articles have been presented at conferences and symposium such as PCIM and APEC.

 

使用 Opsens Solutions 光纤传感器的与电力电子相关的不同应用列表。

这些论文和文章大多在PCIM和APEC等会议和专题讨论会上发表。

  1. 工况下多芯片功率模块专用热建模方法的实验验证

  2. 高温功率循环中IGBT模块的老化和故障模式

  3. 基于热流信息对IGBT模块频域热阻抗进行建模与表征

  4. SiC-MOSFET功率模块在高温条件下的电源循环问题和挑战

  5. Al2O3/AlGaN/GaN常开器件栅下陷阱的功率循环试验效果

  6. SiC MOSFET模块在高加速功率循环条件下的老化前驱体和退化效应

  7. SiC MOSFET模块电流密度对键合线退化率影响的研究

  8. 在运行中的大功率IGBT模块中实现直接芯片结温测量 — 铁路牵引变流器

  9. H桥电路中功率半导体的热映射

  10. 用于电机驱动的多芯片功率模块的新电热模型

  11. 并网变流器的负载相关有源热控制

  12. 利用光学测量和热阻抗模型对具有反并联二极管的多芯片 SiC MOSFET 模块进行热阻抗测量

  13. 功率模块频域热阻抗模型中两条热路径的建模与相关性

  14. 采用开关频率控制的单相 H 桥逆变器的主动热管理

  15. 功率半导体器件的频域热建模和表征

  16. 光伏系统的热应力分析与MPPT优化

  17. 隔离式软开关DC/DC转换器的有源热控制

  18. 基于氮化镓的DC/DC转换器的有源热控制

  19. 风力涡轮机应用中直流母线电流对电容器温度变化影响的分析

  20. 用于智能变压器应用的并联转换器中基于寿命的电源路由

  21. 用于模块化智能变压器 MVAC/LVDC 构建块的热补偿不连续调制

  22. SiC MOSFET模块电流密度对键合线退化率影响的研究

  23. 大功率IGBT模块热循环和功率循环过程中应力分布和故障模式的比较


原文链接如下

Experimental Validation of a Thermal Modelling Method dedicated to Multichip Power Modules under Working Conditions

Ageing and Failure Modes of IGBT Modules in High-Temperature Power Cycling

Modeling and Characterization of Frequency-Domain Thermal Impedance for IGBT Module Through Heat Flow Information

Power cycling issues and challenges of SiC-MOSFET power modules in high temperature conditions

Effect of power cycling tests on traps under the gate of Al2O3/AlGaN/GaN normally-ON devices

Aging Precursors and Degradation Effects of SiC MOSFET Modules Under Highly Accelerated Power Cycling Conditions

Study of Current Density Influence on Bond Wire Degradation Rate in SiC MOSFET Modules

Implementation of direct Chip junction temperature measurement in high power IGBT module in operation — Railway traction converter

Thermal Mapping of Power Semiconductors in H-Bridge Circuit

New Electro-Thermal Model for a Multichip Power Module Used in a Motor Drive

Load-Dependent Active Thermal Control of Grid-Forming Converters

Thermal Impedance Measurement Utilizing Optical Measurement and Thermal Impedance Model for Multichip SiC MOSFET Module with Anti-Parallel Diodes

Modelling and Correlation of Two Thermal Paths in Frequency-domain Thermal Impedance Model of Power Module

Active thermal management for a single-phase H-bridge inverter employing switching frequency control

Frequency-Domain Thermal Modelling and Characterization of Power Semiconductor Devices

Thermal Stress Analysis and MPPT Optimization of Photovoltaic Systems

Active Thermal Control of Isolated Soft Switching DC/DC Converters

Active Thermal Control of GaN-Based DC/DC Converter

Analysis of DC-Link Current Influence on Temperature Variation of Capacitor in a Wind Turbine Application

Lifetime-Based Power Routing in Parallel Converters for Smart Transformer Application

Thermally Compensated Discontinuous Modulation for MVAC/LVDC Building Blocks of Modular Smart Transformers

Study of Current Density Influence on Bond Wire Degradation Rate in SiC MOSFET Modules

Comparison of stress distributions and failure modes during thermal cycling and power cycling on high power IGBT modules