APS/SPS200TESLA配备大功率自动放电卡盘，适用于薄晶圆或TAIKO晶圆处理，并采用防电弧解决方案，可在高功率条件下实现精准高效测量。

该设备可确保高达10.5千伏直流/400安培的精密生产测试，同时提供安全且通过监管认证的探针测试环境。

通过Velox™探针站控制软件，APS200TESLA实现安全快速的晶圆装载、便捷的测试自动化及测量系统集成，全程有效防止探针尖端和探针卡损坏。

VeloxPro™测试自动化软件采用开放式架构，专为全自动晶圆探针测试设计。符合SEMI E95标准的VeloxPro可轻松实现自动化晶圆处理、卡匣映射、温度控制、Z轴轮廓分析及步进控制。

依托Velox与VeloxPro技术，APS200TESLA实现便捷的测试自动化与高测试吞吐量。

高功率器件的生产晶圆测试，器件表征到大规模生产全流程。

Velox探针站控制软件 Velox软件为探针系统半自动化运行提供全方位功能与优势，具体包括：

 • 带Z轴轮廓测量、芯片级步进、分箱等实用功能的WaferMap系统 

• 可配置用户界面与可编程按钮

 • 直观图形用户界面，新手与专家均可高效操作 

• 软件操纵杆实现亚微米级精准定位 

• 与仪器设备、测试仪及测量软件无缝集成，实现快速数据采集

 APS200TESLA配备VeloxPro测试自动化用户界面及自动化晶圆处理系统，具备以下特性：

 • 符合SEMI E95标准 

• 卡匣映射与地图可视化功能（含统计分析与状态监控）

• 测试流程自定义能力 

• 在晶圆台运行测试时同步加载新晶圆 

• 新配方参数设置及模式识别界面 

• 单个卡匣支持多类型晶圆兼容性 

APS200TESLA测试仪通过GPIB/ TCPIP 总线实现主从设备通信，该接口具备以下功能：

 • 获取卡匣内所有晶圆库存信息 

• 定义晶圆分布图 

• 设定作业流程（含晶圆与工艺参数）

• 启动重新对准程序 

• 晶圆对准完成并准备测试时接收通知