PHS-200系列双通道SiC-GaN专业级器件 / 模块通用无风型结温模拟系统

产品型号：PHS-200 原产地：中国

所属类别：器件结温模拟器 Tj

产品简介：

PHS-200是专业级的无风型结温模拟系统，同时兼容封装功率器件与封装功率模块的结温控制，可配合岩崎的CS系列、是德的功率器件分析仪，组成功率器件分析系统，一键完成功率器件的Datasheet标定测试。

产品特点

产品参数

应用说明

功能配置

功率模块全温域温度-电性能特性研究

模块级静态/动态参数温度表征

器件热阻特性分析

结温校准验证

封装热特性研究

PHS-200 系列专业级器件 / 模块通用结温模拟系统	PHS-200S	单通道大功率	室温～205℃	大功率温控单元、基础版上位机软件、标配 TO-247 工装，选配模块级HOT PLATE(最大面积 160×85mm )	功率模块全温域温度-电性能特性研究、模块级静态/动态参数温度表征
	PHS-200D	双通道大功率	室温～205℃	大功率双通道温控单元、基础版上位机软件、标配 TO-247 工装，选配模块级HOT PLATE(最大面积 160×85mm )	功率模块全温域温度-电性能特性研究、模块级静态/动态参数温度表征
	PHS-200SP	单通道 + 内置 SMU 模块	室温～205℃	标准温控单元、高精度 SMU模块、结温标定与分析上位机软件、选配无风结温测试夹具	器件热阻特性分析、结温校准验证、封装热特性研究
	PHS-200DP	双通道 + 内置 SMU 模块	室温～205℃	标准双通道温控单元、高精度 SMU模块、结温标定与分析上位机软件、选配无风结温测试夹具	器件热阻特性分析、结温校准验证、封装热特性研究

适配工装与夹具选型

工装系列	适配封装类型	核心技术特性	标准型号
THF-247 系列	TO-247-3/TO-247-4/TO-220/TO-252直插封装	接触压力可调、高稳定热传导、可选适配短路可靠性测试SC版	THF-247（标准型） THF-247-P（隔温加强型） THF-247-SC（适配短路实验型）
THF-K10系列顶部散热 SMD 工装	TO-263、TO-263-7、TOLT、HU3PAK、QD-PAK、R2PAK 等顶部散热表贴封装	全封装兼容、快速安装结构、高绝缘导热界面、接触面温度均匀性≤±1%±1℃	THF-K10（通用型）
THF-TOLL 底部散热 SMD 工装	TOLL底部散热表贴封装	多引脚兼容接触、绝缘耐压 3kV、适配高密度测试工位	THF-TOLL（定制专用型）
THF-TOLG 系列功率器件工装	TOLG底部散热表贴封装	多引脚兼容接触、绝缘耐压 3kV、适配高密度测试工位	THF-TOLG（定制专用型）
THF-M 系列功率模块工装	HPD、EasyPACK、T-PACK 等主流功率模块封装	大面积均匀加热、负载面温度均匀性≤±1%±1℃、标准热板尺寸：160*80mm可定制热板尺寸	THF-M16X 系列
定制化HOT PLATE	非标功率模块、特殊封装器件，4040mm，6060mm，8080mm，100100mm到最大300*300mm	基于 3D 模型的热仿真优化、定制化结构设计、全温域热均匀性验证	THF-XXX 定制系列

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