SiC device 插件式功率器件的封装形式

2023-06-29 374

SiC芯片是一种新型宽带隙电子器件材料，它是由硅和碳组成的复合材料，具有高热导率、高电导率、高绝缘强度和高耐压能力等优点。SiC芯片可以用于制造高功率、高效率的电子器件，如MOSFET，IGBT，JFET等功率电子器件。具有成本效益的大功率高温半导体...

SiCMOSFET器件与碳化硅IGBT功率模块封装形式和工艺关键问题研究

2023-06-29 521

SiCMOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求，对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。本文中总结了近年来封装形式的结构优化和技术创新，包括键合式功率模块的金属键合线长度、宽度和并联数量对寄生电感的影响，直接覆铜（DBC）的陶瓷基板中陶...

金属磁粉芯高频化应用于电动汽车等新型电力电子装置

2023-06-06 246

1 什么是软磁复合材料软磁复合材料（SMC）是一种新型磁性材料，又称磁粉芯，由软磁金属经过制粉、绝缘处理、粘结、压制、热处理制备而成，具有磁各向同性、高磁导率、低矫顽力、高居里温度以及低损耗等优点。软磁复合材料结合了金属和铁氧体软磁材...

软磁金属磁粉心（芯）材料的现状及前景展望

2023-06-06 470

软磁金属磁粉心（芯）材料的现状及前景展望按化学成分，软磁材料分为金属软磁材料和铁氧体软磁材料，在铁氧体软磁材料出现以前均是金属及其合金如纯铁、坡莫合金、铁硅合金、铁硅铝合金等金属软磁材料，它们具有高μ、高Bs的特点，但电阻率低（约为...

软磁芯器件随宽禁带半导体功率器件向高频化、高功率、微型低损耗方向发展

2023-06-06 428

一、高功率、高频化趋势下对磁性元件和软磁材料的要求1 1 第三代半导体功率器件呈现高频、高功率发展趋势大功率、高密度快充电源逐渐成为市场主要发展趋势，以硅材料为基础的各种电力电子 器件逐渐接近其理论极限值，难以在高压、高温、高频等特...

完全符合 IEC61000 EMC 测试系统（IEC61000-3-2、IEC61000-3-3、IEC61000-3-11、IEC61000-1000-4-13、IEC61000-4-17、IEC61000-4-29）3-12、IEC61000-4-11、IEC6

2022-11-27 482

完全符合 IEC61000 EMC 测试系统（IEC61000-3-2、IEC61000-3-3、IEC61000-3-11、IEC61000-3-12、IEC61000-4-11、IEC61000-4-13、IEC61000-4-17、IEC61000-4-29）