WBG半导体-碳化硅功率器件静态参数评价
功率器件静态参数与动态参数是评价器件性能最关键的流程,满足器件电压与电流测试条件是对仪器的基本要求,大功率IGBT器件通常关断电压达到数KV,导通电流达到数KA ,其开关时间因为宽禁
WBG半导体-碳化硅功率器件静态参数评价
功率器件静态参数与动态参数是评价器件性能最关键的流程,满足器件电压与电流测试条件是对仪器的基本要求,大功率IGBT器件通常关断电压达到数KV,导通电流达到数KA ,其开关时间因为宽禁
特高压--电网高压及特离子特高压信号光隔离测量
产品描述:针对宽禁带半导体所展现出来的高频化,高温环境,高电压,大电流特性,以及操作环境相对恶劣的情况,为用户提供多种方案的测试前端
SiC/GaN 碳化硅双脉冲动态参数与动态内阻测试
Power Electronic Device 功率半导体器件,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率电子器件,评价IGBT的一项比较重要且被工程师们大量采用的测试—双脉冲测试(Double Pulse Test)
软磁材料及电感器件高频损耗与BH参数分析
如何正确的评价不同材料磁芯满足高频与大电流应用的场景,IWATSU B-H 分析仪系统就是全球此领域最权威,应用范围最广的软磁材料高频交流BH特性测试仪。
功率半导体Datasheet 常温与高温静态参数测量方案
功率器件静态参数的测量,可通过IWATSU CS-3000、IWATSU CS-5000和IWATSU CS-8000半导体曲线特性分析仪实现。支持测量器件的DC IV、Pul
IWATSU-CS3000/5000 系列半导体分析仪 栅极电荷(Qg)测试指南
作为电子测试工程师,精准测量功率器件的门极电荷(Qg)对优化开关电源设计和可靠性评估至关重要。本文将系统介绍如何使用 CS 半导体参数分析仪的测试方案完成这一关键测试。
晶圆级微电芯片-晶圆在片参数测试
产品描述:主要应用在半导体 微电子,电子,机电,物理,化学,材料,光电,纳米,微机电 MEMs,生物芯片,航空航天等科学研究领域,以及IC
电动汽车--电池-电驱-电机性能与可靠性测量
测试系统涵盖交流充电桩、直流充电桩(站)、车载充电机(OBC)、DC-DC、电池包、HCU、MCU、电气安规测试等测试内容,适用于电动汽车信号级和功率级测试