软磁材料及电感器件高频损耗与BH参数分析
如何正确的评价不同材料磁芯满足高频与大电流应用的场景,IWATSU B-H 分析仪系统就是全球此领域最权威,应用范围最广的软磁材料高频交流BH特性测试仪。

本方案由HSF-K12/K13测试夹具与HSF-Cx 系列专业测试座两大核心模块组成,实现硬件适配与测试精度的双重突破,可以完美匹配到KEYSIGHT B150X 机箱,直插对接B1506A原厂测试盒,屏蔽线完美适配B1505A,原生兼容CurveTracer接口,无需额外调试即可即插即用。
满足TO-247-3/4、TOLL、QDPAK、HU3PAK、TOLG、TOLT、TO-263等功率器件封装,全面覆盖SiC/GaN第三代半导体与传统硅基器件测试需求。

突破原厂夹具仅支持TO-247-3的限制,实现了对市面主流功率封装的全面覆盖,无论是传统通孔还是新型表面贴装器件,均可适配。
● 通孔封装:全面兼容TO-247-3、TO-247-4L、TO-3P等经典封装,满足传统功率器件测试需求。
● SMD表面贴装:完美支持TOLL、TOLG、QDPAK、HU3PAK、TO-252等新型贴装封装,适配高密度集成设计。
面向未来半导体技术:深度适配SiC、GaN等第三代宽禁带半导体器件的电气特性与封装规范,为前沿功率器件研发测试提供可靠支撑。
专属定制化服务:针对特殊封装规格或非标测试需求,可提供定制化夹具开发服务,量身打造贴合您业务场景的测试解决方案,消除适配盲区。
实测数据:
英飞凌vQDPAK 器件IMCQ120R053M2H(VGS=18V,ID=13.2A,25℃,TYP.=52.6mΩ;175℃,TYP.=124mΩ)



专为 Keysight B1505A N1265A定制直插式拓展夹具,原装规格兼容 Keysight产品接线面板,同时支持同惠,博测等品牌适配。
1、标准Keysight 1505A仪器插口面板,直插直用。
2、经典开尔文6端子测试接口,完美支持Vds,Igs,Rds(on)等常温与高低温性能。
3、支持TO-247-3/4、TOLL、QDPAK、HU3PAK、TOLG、TOLT、TO-263等功率器件封装,全面覆盖SiC/GaN第三代半导体与传统硅基器件测试需求。
配套 Cx 系列全开尔文测试座,全覆盖 TOLL、QDPAK、TO-247、TOLG、HU3PAK 等主流 SiC/GaN 新型功率封装;
核心能力:pA 级高压漏电流测试、mΩ 级精准 Rds (on) 测量、IV/CV/ 脉冲 / 高温可靠性一体化测试;
温域支持:搭配 PHS温控单元可实现 200℃高温测试,高温款测试座最高耐受 220℃;
适用场景:第三代半导体研发、功率器件导通 / 耐压可靠性检测、原厂设备功能拓展升级。
专为 Keysight B1506A 功率器件分析仪定制直插式拓展夹具,原装规格兼容 Curve Tracer 曲线追踪接口;
1、标准Keysight 1506A仪器插口面板,直插直用。
2、经典开尔文6端子测试接口,完美支持Vds,Igs,Rds(on)等常温与高低温性能。
3、支持TO-247-3/4、TOLL、QDPAK、HU3PAK、TOLG、TOLT、TO-263等功率器件封装,全面覆盖SiC/GaN第三代半导体与传统硅基器件测试需求。
软磁材料及电感器件高频损耗与BH参数分析
如何正确的评价不同材料磁芯满足高频与大电流应用的场景,IWATSU B-H 分析仪系统就是全球此领域最权威,应用范围最广的软磁材料高频交流BH特性测试仪。
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Vamtek CX-600 系列全开尔文测试座,全覆盖 TOLL、QDPAK、TO-247、TOLG、HU3PAK 等主流 SiC GaN 新型功率封装; 具备行业领先的机械与电气参数性能,搭配 PHS温控单元可实现-55至 200℃高低温测试
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