软磁材料及电感器件高频损耗与BH参数分析
如何正确的评价不同材料磁芯满足高频与大电流应用的场景,IWATSU B-H 分析仪系统就是全球此领域最权威,应用范围最广的软磁材料高频交流BH特性测试仪。
Vamtek CX-600 系列全开尔文测试座
CX-600系列专业功率器件测试座,是一系列专为功率器件打造的高可靠性高精度的静态测试座,测试座适配通用Curve Tracer接口,可原装适配岩崎CS-3000/5000系列功率器件分析仪与是德1505A/1506A功率器件分析仪,测试座采用与日本JC株式会社合作的专业耐高低温连接器绝缘保护材料,低Ls高性能大电流导体材料,适用于常温与高低温下稳定评估各种DIP与SMD类型的不同封装的器件导通性能与静态漏电等参数。
CX-600 系列全开尔文测试座,全覆盖 TOLL、QDPAK、TO-247、TOLG、HU3PAK 等主流 SiC/GaN 新型功率封装; 具备行业领先的机械与电气参数性能,搭配 PHS温控单元可实现 200℃高温测试,高温款测试座最高耐受 220℃;
适用场景:第三代半导体研发、功率器件导通 / 耐压漏电能力、高低温器件失效分析,原厂测试夹具适配。

性能特点:
l 耐受-55℃~+220℃宽温域
l 最大工作电压≧ 3000Vpk
l 最大工作电流≧ 20Adc (500A pulse)
l 厚金层开尔文结构设计实现mΩ级阻值的精准捕获
l 高频阻抗稳定,可以满足双脉冲等动态参数表片 。
l 支持包括TOLx/QDPAK/HUPAK等多种先进封装选配
l 支持TO-247-3, 支持TO-247-4 封装测试高温应用。
l 适合于Rds (on)、Leakage等IV/CV/脉冲/高温参数一体化测试;
l 支持扩展PHS-100/500系列系统组成高低温半导体参数自动测量系统。


软磁材料及电感器件高频损耗与BH参数分析
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